浩通科技 FIDS23MC1系统

产品概述

          FIDS23MC1是个低成本高性能，接口丰富的产品级网络处理平台。它的核心是Intel的IXP2350网络处理器，其内嵌的多个微引擎提供强大而快速的网络数据处理能力，内置的NPE和多种丰富的接口方便定制灵活多变的客户应用。
     结合Flexcomm多年积累的丰富的Intel® IXP系列网络处理器研发经验和强大的技术支持能力，客户能快速的定制基于FIDS23MC1的解决方案，成本低，风险小。



结构框图




产品特点

      ●  cPCI2.16 工艺结构
      ● 2个千兆以太网接口
      ● 提供媒体接口卡接口，可扩充媒体接口卡，加密卡等
      ● Flexcomm提供支持的Linux BSP
      ● 提供2口千兆直通参考设计、2口千兆带路由查找转发参考设计
      ● 兼容Intel SDK提供的软件包和微码库
      ● HDK提供BOM和原理图(PDF格式)
      ● 支持Flexcomm提供的ATM/POS 155M子卡（可选）
硬件规格

网络处理器

900/900M(900/600M) Intel@ IXP2350网络处理器

Flash

16MB StrataFlash，焊在单板上

SRAM

4MB QDR SRAM，焊在单板上

DRAM

512M CPP DDR DRAM (可扩充达2G)

256M XSI DDR DRAM (可扩充达1G)

控制接口

两个10/100快速以太网接口，和两个UART串口

功耗

最大功耗25Watt

其他

Redboot和诊断程序映像文件

提供媒体接口，可扩充OC3/12,和T1/E1等应用

支持Flexcomm开发的ATM 155M子卡（Optional）

两个基于Broadcom BCM5461s的千兆以太网口从FIDS23MC1前面板引出，也能够转接到cPCI2.16背板

规格

233mmx160 mm, 标准CPCI 6U板


*我们的产品符合ROHS标准。

*更多信息, 请发邮件到  Sales@flexcomm.com

产品资料

● FIDS23MC1 Product Brief [PDF File]